品简介：  

  塑封油压机用于半导体元器件、集成电路的热固性塑料封装。采用四柱台板框架结构、液压锁模和注塑。主要电控元件、液压阀、密封件及油泵，均选用国外知名公司的产品。电器控制采用 PLC 方式，特殊结构的整体成型油路模块，减少了油压管路设计，杜绝了漏油现象，而且大大加强了设备的可靠性，明显降低了设备故障。在合模部分，采用国际先进的可调式无冲击换向阀，使合模时速度稳定，调整方便快捷，动作可靠，大大延长了模具的使用寿命。液压系统中采用日本 DAKAN 公司的变量柱塞泵，使系统发热低，油温稳定，同时噪音小，能耗低，还能延长使用寿命。模具温度由温控模块多点精确控制，模具等接口尺寸与国外同类机型保持一致。本机各项功能指标及良好的可靠性，均能满足各类电子元器件和集成电路的封装工艺要求。